與台積電競爭之路，三星大絕盡出。除了 3 奈米導入全新 GAAFET 全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025 年大規模量產 2 奈米，更先進 1.4 奈米預定 2027 年量產。
Category Archives: 晶片
Susquehanna：晶片前置時間縮短 4 天至 26.3 週 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 18 日 9:05 |
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彭博社週一（10 月 17 日）報導，Susquehanna 金融集團發表報告指出，2022 年 9 月整體晶片前置時間平均報 26.3 週、較 8 月縮短 4 天，創多年來最大降幅，顯示產業供應緊繃態勢正在獲得紓解。
受國產化與資本推動，中國 GPU 高速發展 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 10 月 18 日 7:30 |
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中國產 GPU 與全球 GPU 產業發展邏輯不同，受全球半導體景氣度下行影響，NVIDIA 與 AMD 業績承壓，總體受全球大環境影響更大，但中國產 GPU 以替代為主，體量較小，並在政策、國產化與資本共同推動下高速發展，最近兩年出現融資熱現象。 繼續閱讀..
三星續稱霸 DRAM，市占逾四成連三季擴大；美光縮 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 17 日 14:45 |
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南韓三星電子持續稱霸 DRAM 市場，4~6 月期間橫掃逾四成市占，市占率連三季擴大，美國美光（Micron）市占則陷入萎縮。 繼續閱讀..
Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 17 日 12:15 |
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EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。
