Category Archives: 晶片

長江存儲遭列清單，市場質疑三星藉此漲 NAND Flash 合約價？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

外媒報導，在中國記憶體廠長江存儲被美國商務部列入限制出口的實體清單之後，三星在 12 月上旬就將其 3D NAND Flash 快閃記憶體合約價格提高了 10% 。這原因是因為一些 PC OEM 廠商停止與長江存儲的合作，轉向其他記憶體製造商購買 3D NAND Flash，使得市場需求增加，也使得三星進一步提高報價。對此，有市場人士質疑，2022 年第四季 3D NAND Flash 合約價已下跌 20%，加上市場庫存仍高，調漲價格的情況根本不可能。

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iPhone 15 助攻！台積電獲高通 RF 大單，7 奈米鬆動明下半年回升
作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 10:13 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由於智慧手機、個人電腦（PC）等終端市場疲軟，台積電 N7 / N6 產能利用率開始鬆動，不再處於過去三年的高點，但預計 2023 年下半年開始回升。據市場傳聞，這次回升關鍵在於台積電拿下 iPhone 15 系列當中高通 RF 晶片的代工大單。 繼續閱讀..

聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭，華為海思庫存耗盡
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看，聯發科仍居第一，但市場占比下滑至 35%，排名第二的高通的市場占比上升到 31%，之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思，第二季降至 0.4%，第三季更幾乎為零。

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AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講，預期將發表新產品
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布，其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日，在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前，該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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奈米級影像解析度提升 50%，應材「冷場發射」技術加速先進晶片開發
作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 8:47 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

應用材料宣布開發「冷場發射（cold field emission，CFE）」技術且已達成商品化。此一突破性電子束 （eBeam） 成像技術可協助晶片製造商更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷，以加快次世代閘極全環（Gate-All-Around，GAA） 邏輯晶片，以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 記憶體的開發和製造。

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