中國近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣晶片驗證,也是中國晶片製造商首次推出基於小晶片(Chiplet)堆疊技術的 32 核處理器。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
受 PC 消費級 SSD 成長趨緩影響,至 2025 年 NAND Flash 需求位元年成長率均低於 30% |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 27 日 14:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
消費級 SSD 受惠於疫情紅利,過去兩年為推動全球 NAND Flash 需求位元成長的要角,TrendForce 預估 2022 年消費級 SSD 筆電滲透率達 92%,2023 年約 96%。但隨著疫情紅利退場,加上總經不佳導致消費性電子需求急凍,消費級 SSD 將是需求放緩最明顯的產品,連帶使整體 NAND Flash 需求位元成長受限,估 2022~2025 年年增率均低於 30%。 繼續閱讀..
三星逆勢擴產,專家:恐增營運風險 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 12 月 27 日 10:50 | 分類 Samsung , 記憶體 |
半導體產業景氣趨緩,三星(Samsung)卻計劃逆勢擴產,產業專家認為,三星擴產不見得能夠取得更多的代工訂單,記憶體價格壓力也可能隨著加大,恐為三星營運添增風險。 繼續閱讀..
從物聯網到元宇宙,不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用? |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
微機電系統(Microelectromechanical system, MEMS)是一種透過半導體相關的製程步驟,如黃光微影(Photolithography)、薄膜沉積(Thin Film Deposition)、摻雜(Doping)、以及蝕刻(Etching)等,在矽晶圓上製作微小機械結構的技術,也可以進一步和微電子元件整合,建構完整的機電系統,實現微型化的機械結構、感測器(Sensor)、和致動器(Actuator),並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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