Category Archives: 晶片

法說會前雜音四起！外資重申買進台積電，但下修今年獲利預估
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

經濟前景不明確、半導體景氣復甦恐不如預期，使台積電法說會前傳出許多消息。里昂證券出具最新外資報告稱，儘管台積電今年上半年營收下滑，但觀察到終端需求出現恢復跡象，維持買進台積電和目標價 620 元，但下修今年營收預估從年減 1% 至年減 5%，資本支出從 330 億美元降至 320 億美元。 繼續閱讀..

台積電德國廠傳採合資模式！合作對象鎖定汽車零件大廠
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:29 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

台積電海外擴廠動作頻頻，繼美日設廠如火如荼展開後，市場關注德國設廠計畫，並已傳出台積電要求供應鏈提供設備出貨到德國的報價，雖然遭到台積電否認，強調歐洲設廠仍在評估中，最新又傳德國設廠將效仿日本合資模式，並以全球最大汽車零件供應商博世（Bosch）為合作對象。

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MWC 2023 智慧手機產品創新與趨勢分析
作者 |發布日期 2023 年 04 月 13 日 7:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

從 MWC 2023 可看到品牌如小米、榮耀、OPPO、vivo 與傳音都積極展現新的國際市場布局策略，這是因相較於中國，其他地區的智慧型手機市場競爭沒有這麼激烈，各品牌也分別採取不同策略，包括透過與知名品牌聯名以提升產品的附加價值、瞄準目標市場推出新機種，以及針對目標市場進行行銷等，預期 2023 年可在國際市場看見更多中系品牌的身影。

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華邦電與 11 家銀行簽七年 200 億聯合授信案，購買設備提升製程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 17:45 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

華邦電今日於大倉久和大飯店舉行七年期新台幣 200 億元永續連結聯合授信簽約典禮，由華邦電子董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本次聯合授信案主要用途為購置機器設備和提升製程，期望以穩健腳步進行高雄廠的產能擴充和中科廠的製程提升，以滿足持續成長的市場應用和客戶需求。

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群聯 3 月營收 39.25 億元為兩年來單月新低，潘健成：市場底部不遠
作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯 12 日公布 2023 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 39.25 億元，較 2 月份成長近 20%，較 2022 年同期減少 62.5%，為兩年來單月新低。年度累計至 3 月份營收為新台幣 100.78 億元，較 2022 年同期減少 41%，也是自 2019 年第一季以來的同期單季新低。

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2026 年全球 NTN 市場產值上看 88 億美元，加速 5G 非地面網路技術發展
作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:21 |
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分類 5G , 低軌衛星 , 半導體

5G 非地面網路（Non-Terrestrial Network，NTN）技術將在 2025~2026 年趨成熟，並帶動 5G NTN 技術邁入商用化階段，讓全球終端使用者行動裝置皆搭載衛星通訊功能。TrendForce 預估，2023~2026 年全球 5G 非地面網路市場產值將從 49 億美元上升至 88 億美元，年複合成長率 7%，全球 5G 非地面網路市場產值逐年上升趨勢下，亦會提升晶片大廠發展 5G NTN 技術意願。 繼續閱讀..

輝達 Blackwell 架構 GPU 仍將採單晶片設計，台積電 3 奈米打造
作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，2022 年的 Arete 技術大會上，輝達 (NVIDIA) 副總裁兼加速計算負責人 Ian Buck 重申了輝達將致力於每兩年更新主要 GPGPU 架構的計畫，確認新一代 Blackwell 架構 GPU 將會在 2024 年推出。預計 GTC 2024 年可能是 Blackwell 架構的首次處女秀，而應用在伺服器的產品預計將會領先 GeForce 顯示卡出現。

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