IC 設計大廠聯發科宣布,憑近 30 年行動運算技術累積和 10 年以上的汽車電子產業經驗,聯發科已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作,在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。
Category Archives: 晶片
獲大單,傳超微 Zen 6 微架構採台積電 2 奈米製程 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2023 年 04 月 17 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 |
處理器大廠超微(AMD)預計在 2024 年推出下一世代 Zen 5 處理器微架構,今年第一季正式展開全新 Zen 6 處理器(CPU)核心架構開發,根據在 LinkedIn 發布的職缺訊息,Zen 6 將採用台積電 2 奈米製程,CPU 推出時程預計落在 2026 年之後。
Android 手機需求不樂觀,外資下調聯發科收益預期 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 04 月 14 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
受到宏觀經濟影響,市場大多不看好智慧型手機的銷售表現。不過海通國際分析師 Jeff Pu 先前看好智慧型手機的需求回溫,在過去的 6 個月對聯發科持樂觀態度;但現在 Jeff Pu 一改先前的說法,將下修聯發科 2023/2024 年的每股收益預期。
日經:俄繞過制裁進口美製晶片,中國貢獻 3/4 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 |
俄烏戰爭爆發後,美國雖對俄羅斯祭出半導體(晶片)出口禁令,不過據日媒調查顯示,俄羅斯正繞過美制裁,持續進口美製晶片,中國就貢獻了四分之三。 繼續閱讀..



