IC 設計大廠聯發科表示,隨著全球 5G 固定無線接取(FWA)服務逐漸遍地開花,促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備(CPE)後勢看好,聯發科攜手國際多家網通 CPE 生態圈夥伴,以高性能的連網技術為核心,支援持續成長的 5G CPE 生態系統,拓展寬頻應用場景,建立強有力的生態系統合作夥伴關係,近年更為台灣締造超過新台幣 600 億元的產值,成為全球一線客戶及國際電信營運商的夥伴,顯現了台灣網通領域的強大實力。
Category Archives: 晶片
外媒:阿特曼稱 GPU 缺貨恐讓 OpenAI 短期計畫延期 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU |
《Business Insider》5 日報導,Humanloop 共同創辦人兼執行長 Raza Habib 公司部落格文章(現應 OpenAI 要求刪除),OpenAI 執行長阿特曼(Sam Altman)5 月倫敦閉門會議對軟體開發商表示,OpenAI 不打算推出更多類似 ChatGPT 的消費者市場產品。阿特曼指出,OpenAI 希望將 ChatGPT 打造成商用智慧超級助理。 繼續閱讀..
蘋果最強大 M2 Ultra 晶片登場,Mac 全系列轉用 Apple 晶片 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 06 月 06 日 10:16 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 |
蘋果全新發表的 M2 Ultra 晶片,特別採用自家封裝技術 UltraFusion,連接 2 個 M2 Max 裸晶而成,是至今最強大的 Apple 晶片,同時也讓新款 Mac Studio 和 Mac Pro 成為有史以來最強大的 Mac 電腦。
先進封裝持續進化,混合鍵合技術扮演關鍵角色 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 |
製程技術提升可能遇上瓶頸,但運算資源需求持續走高下,透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合,使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計,無疑是提升晶片效能的良方,而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..



