伺服器大廠美超微(Supermicro)擴大 AMD 平台伺服器產品陣容,搭載全新處理器,為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選 AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進,全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心,同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術,再創密度和能效巔峰。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
因應 AI 高速運算!工研院發表新型磁性記憶體與 110GHz 超高頻模型 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 06 月 15 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區 |
工研院攜手陽明交通大學、清華大學在全球半導體領域頂尖的「超大型積體技術及電路國際會議」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE 國際微波會議(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium,IMS),發表新型磁性記憶體與 110GHz 超高頻模型技術成果,適用主流先進製程所需 AI 高速運算能力及製程微縮需求。
新能源車 SiC-MOSFET 發展分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
SiC-MOSFET 在耐高壓高溫、開關頻率等新能源車重視的關鍵參數表現皆優於 Si-IGBT,晶片面積也僅 Si-IGBT 20%,組成模組與電控零件後可大幅降低體積和重量,即使加上提早「強推」SiC-MOSFET 裝車的高成本代價,也比靠增加電池數量提升續航力的成本效益表現更佳。電控零件體積縮小也形成許多附加價值,如節省空間、更高整合度系統設計的可能、提高生產效率等。 繼續閱讀..



