有媒體指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU，將邏輯晶片、高頻寬記憶體（HBM）堆疊在一起，這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作，據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電，作為首選代工廠。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
realme、高通與 ArcSoft 深度合作，推出「超核心長焦影像系統」 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 11 月 22 日 15:09 |
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realme 今日舉辦「長焦影像新拐點」超核心影像技術溝通會。與高通和 ArcSoft 兩大合作夥伴，對光學硬體、晶片處理能力和影像演算法進行深入優化，將於即將推出的旗艦 realme GT5 Pro 展現三方合作實力，首發搭載超核心長焦影像系統，號稱將引領長焦攝影轉捩點。
陸行之：輝達第三季財報沒讓人失望，以後像走一步算一步 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 22 日 10:45 |
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輝達 (Nvidia) 公布第三季財報，營收較同期增加 206%，淨利 92.4 億美元，即 EPS 3.71 美元，高於同期 6.8 億美元，即 EPS 27 美分。資料中心營收 145.1 億美元，成長 279%，超過市場預期 129.7 億美元，一半資料中心營收來自亞馬遜等雲端基礎設施供應商，另一來自消費者網路實體和大公司。遊戲領域貢獻 28.6 億美元，較同期成長 81%，高於市場預期 26.8 億美元。
