Category Archives: 晶片

中國工廠努力拆解 Geforce RTX 4090，供貨本地生成式 AI 應用
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

中國最近受到美國政府對人工智慧晶片的重大限制的打擊，市場上對相關晶片供不應求。因為根據新規定，NVIDIA、AMD 和 Intel 等多家 GPU 供應商現已被禁止向中國銷售特定的 AI 晶片。其中，對 NVIDIA GPU 的禁令最為嚴重，即使是以消費者為對象的 Geforce RTX 4090 顯示卡，也因其高運算能力而被迫退出中國。

繼續閱讀..

中國及海外手機市場 9 月出貨量激增，外資看好手機半導體持續復甦
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

中國官方發表統計數據顯示，9 月手機出貨量年增達 61%，季增也達到 78%，數量達到 3,200 萬支，使得 2023 年前 9 個月的手機出貨量達到 1.92 億支，年增達到 0.4%的情況，顯示 2023 年中國手機市場開始從 2022 年衰退 23% 的情況下復甦，外資大和證券樂觀表示，這對於接下來 2024年的手機晶片市場將會大有助益。

繼續閱讀..

效法台積電美國擴產？三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠，投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備，同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運，使用 EUV 微影曝光設備，5 奈米製程，提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程，以滿足美國客戶需求。

繼續閱讀..

攻物聯網 AI 市場，Arm 推出全新 Cortex-M52 處理器設計
作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:44 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

為了因應物聯網 AI 化，Arm 今（23 日）宣布推出 Cortex-M52，處理更高的數位訊號處理（DSP）和機器學習效能需求。其中，Cortex-M52 處理器可於最小裝置提供更高的 AI 推論效能，是所有可支援 Arm Helium 技術中，體積最小、面積與成本效益最佳的處理器，為較低成本的物聯網裝置提供更強化的 AI 功能。 繼續閱讀..

NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻，2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4%
作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲，NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示，資料中心部門營收創新高，但 TrendForce 觀察，儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁，然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務，NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2，但中國雲端業者仍在測試驗證階段，難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收，2024 年第一季才會逐步放量。 繼續閱讀..

德國 2024 年預算案遭延宕，英特爾、台積電補貼恐跳票
作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

預定在歐洲打造晶圓代工廠的業者，接受的補貼主要有兩個來源，分別是歐盟（EU）7 月通過的《歐洲晶片法案》（European Chips Act，ECA），以及各國獨立提供獎勵金。德國已承諾要對英特爾（Intel Corp.）、台積電等廠商提供建廠補助，但德國預算案傳出受阻，恐讓業者損失數十億歐元。 繼續閱讀..

聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案，強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

繼續閱讀..