搶救 HBM 良率，傳三星吞下自尊、跟進對手先用技術 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 11:30 |
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市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）打算改採 SK 海力士（SK Hynix）使用的晶片製造技術，在日益白熱化的高頻寬記憶體（HBM）競賽中追趕競爭對手。 繼續閱讀..
高通新晶片 3/18 登場，傳瞄準平價旗艦手機市場 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 03 月 13 日 10:26 |
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外媒 Extremetech 報導，高通定 18 日發表新晶片，雖然沒提供任何細節，但預測公開新 Arm 處理器，定位智慧手機市場「較平價旗艦款」。 繼續閱讀..
客戶接受漲價要求，DRAM 價格連四個月上漲 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 13 日 9:50 |
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因客戶為了穩定採購、接受漲價要求，帶動 DRAM 價格連四個月上漲。 繼續閱讀..
韓媒：三星西安廠 NAND 產能利用率已恢復至七成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 12 日 15:00 |
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韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）西安廠的記憶體產能利用率，已恢復至七成左右。 繼續閱讀..
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%，全年達 1,115.4 億美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 03 月 12 日 14:48 |
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TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續，含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電（TSMC）3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..
