Category Archives: 晶片

高通發表 Snapdragon 8s Gen 3，採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今（18 日）宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台，將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機，並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用，首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

年度 AI 發展風向球，輝達 GTC 2024 四大觀察重點
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 13:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

這兩年因為生成式人工智慧 (AI) 應用急速增加而大放異彩的輝達，其 GTC 2024大會將於美國時間 3 月 18 日至 21 日期間，在加州聖荷西會議中心舉行，並且由創辦人兼執行長黃仁勳的主題演講打頭陣。這個輝達每年最重要的技術發佈平台，被業界公認為 AI 的風向球，不但吸引全球業界的目光，還讓消費者與投資人引頸期待。

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AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

年銷 2,000 億晶片、99 ％ 手機都在用！安謀怎麼在劣勢下打造不被取代的地位？
作者 |發布日期 2024 年 03 月 17 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

談及半導體，你或許會聯想到製造晶片的台積電、隨 AI 熱潮如日中天的輝達（NVIDIA）、還有應用晶片的手機公司如蘋果（Apple）與三星（Samsung），但他們的底層邏輯，都源於大眾較為陌生的科技公司安謀（Arm Holdings）。 繼續閱讀..