61.4 億美元補助加 75 億美元貸款，美光補助也到手 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 21:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策 | edit 美國政府宣布，據雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府據《晶片與科學法案》補助記憶體大廠美光最高 61.4 億美元（約新台幣 1,980 億元），另 75 億美元低利貸款，支援美光投資美國半導體產線。 繼續閱讀..
高通發表新處理器 Snapdragon X Plus，年中搭載筆電 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:44 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit 高通今日推出 Snapdragon X Plus，擴展領先 Snapdragon X 系列平台產品組合。Snapdragon X Plus 採台積電 4 奈米製程，最先進高通 Arm 架構 Oryon CPU 核心，客製化整合處理器領先競品高達 37%、擁有更快 CPU 效能，同時功耗降低多達 54%。 繼續閱讀..
美中科技戰延伸至 IC 設計領域，RISC-V 爭議掃到晶心科 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 04 月 25 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易 | edit 美中科技戰延燒，拜登政府再出招。當紅 RISC-V 架構已進入美國商務部雷達區，正檢視中國大舉導入架構造成國安風險，業界憂心 RISC-V 架構恐成為美方下個開鍘標的。台廠聯發科轉投資晶心科是最具代表性的 RISC-V 架構廠商，恐受波及。 繼續閱讀..
台積電埃米級 A16 不用 High-NA EUV，粉碎 Intel 14A 宣稱性能稱霸 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電於美國時間 24 日舉行年度科技論壇，宣布最先進 N2 製程 2025 年量產，之後為 A16 製程，延續先進製程發展。台積電高層表示，AI 晶片商可能成為 A16 首批採用者，領先智慧手機廠商廠商。 繼續閱讀..
AI 爆棚 SK 海力士 Q1 營收翻倍、轉盈，遭獲利了結 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 25 日 12:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓國半導體巨頭 SK 海力士（SK hynix）4 月 25 日揭曉最新財報，受惠 AI 推動記憶體需求大爆發，第一季營收翻倍激增，不僅成功轉盈，更一舉交出史上同月次高獲利。SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域獨霸一方，過去 12 個月來，股價猛飆 94%。 繼續閱讀..
車用晶片廠瑞薩財報優預期，股價逆勢大漲 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 25 日 11:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 | edit 車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）上季獲利雖陷入大幅萎縮、不過財報內容仍優於市場預期，激勵今日股價逆勢大漲。 繼續閱讀..
荷晶片設備巨擘 ASML 新 CEO 上任，因應半導體地緣政治角力 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 25 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）商務長福克 24 日接任執行長和總裁，在半導體成為地緣政治戰場之際，持續領導中國業務成為他履新後任務清單的重中之重。 繼續閱讀..
台積電 4 月加碼 2.4 億美元金融債！法人分析大戶首選原因 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 04 月 25 日 10:05 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶圓 | edit 細看近期的官股銀行買賣超排行榜，除高股息 ETF 外，竟出現「金融債 ETF」，連護國神山台積電及全球最大主權基金都在買金融債，並持續加碼，到底「金融債」有什麼厲害之處？法人特地進行說明。 繼續閱讀..
輝達砸 7 億美元併以色列 AI 商 Run:ai，股價下挫 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , 會員專區 , 財經 | edit 輝達（Nvidia Corp.）砸 7 億美元併購以色列 AI 運算工作負荷管理軟體商 Run:ai，股價應聲下挫。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售旺，續破 3 千億、創歷史次高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 25 日 9:04 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 日本半導體（晶片）製造設備銷售旺，3 月份銷售額創 11 個月來最大增幅、持續衝破 3,000 億日圓大關、創下單月歷史次高紀錄。2024 年 1-3 月期間的銷售額創下同期歷史新高。 繼續閱讀..
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕，發表 A16 先進製程及多項技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇，揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術，藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。 繼續閱讀..
三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議，不過有但書 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 2023 年 10 月三星 Samsung Memory Tech Day 2023 宣布推出代號 Shinebolt 的新 HBM3E。今年 2 月，三星宣布開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，12 層堆疊，容量 36GB，是迄今頻寬和容量最高 HBM 產品。三星已提供樣品，下半年量產。 繼續閱讀..
SK 海力士宣布清州 M15X 為 DRAM 生產基地，明年 11 月完工量產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，為應付 AI 半導體需求劇增，擴充 AI 基礎設施核心產品，即 HBM 等新 DRAM 產能，董事會決議通過，建設忠清北道清州市 M15X 產線為新 DRAM 生產基地，並投資晶圓廠建設約 5.3 兆韓圜。 繼續閱讀..
聯電第一季 EPS 達 0.84 元，配發每股 3 元股利殖利率近 6% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電 24 日舉行法說會，公布 2024 年第一季財報，合併營收新台幣 546.3 億元，較 2023 年第四季 549.6 億元減少 0.6%，較 2023 年第一季 542.1 億元成長 0.8%。第一季毛利率達 30.9%，歸屬母公司淨利 104.6 億元，普通股每股獲利 0.84 元，為 2021 年第一季後新低。 繼續閱讀..
搶攻 AIoT 商機！智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 04 月 24 日 14:03 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）今日登場，智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念，並展示台灣首款 BLE Mesh 平台，包含低功耗藍牙（BLE）模組、BLE Mesh App，搶攻 AIoT 商機。 繼續閱讀..
