Category Archives: 晶片

矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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賴總統會晤美光訪問團，盼美光擴大在台研發、共享 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 9:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技政策

總統賴清德 12 日接見美光科技，感謝美光長期投資台灣，不斷在台推進 DRAM 製程技術升級，更推動先進 DRAM 製程技術的開發和量產，帶動供應鏈在地化。期盼美光持續擴大在台研發量能，攜手台灣供應鏈夥伴共享 AI 商機。

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富比士：三星工會長期罷工將對全球記憶體供應造成衝擊
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

針對三星工會提出無限期罷工的情況，市場開始憂心將影響全球記憶體晶片供應。根據美國 Forbes 雜誌的報導，由於三星是全球最大的記憶體供應商，使得三星工會無限期的罷工行動可能將中斷該公司用於人工智慧晶片、電腦和智慧型手機等裝置的先進記憶體的生產，而且進一步衝擊該公司獲利的主要推動力。

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水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

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