Category Archives: 晶片

英特爾出售 Altera 進入第二階段，競標者最晚明年 1 月前需報價
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

彭博社引用知情人士的消息報導表示，英特爾已將若干收購方公司列入其 FPGA 業務 Altera 出售的下一階段競標名單中。該計畫最初由以退休離職的前執行長 Pat Gelsinger 所規劃，當時期許這個計畫能為陷入營運瓶頸的英特爾增加現金，以維持正常運作。

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鈺創新產品強攻 CES 2025 展場，盧超群強調未來市況審慎樂觀
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠商鈺創表示，2025 年將帶領自家半導體整合 AI 的產品前進美國消費電子展 (CES)。其中，鈺創展示了透過監控系統整合 AI 應用，在醫療業提供人臉辨識與智慧保全的系統，在不需要全面更換監控攝影機與提升網路頻寬的情況下，打入台灣包括臺大醫院竹北分院這指標性大型醫療機構。董事長盧超群表示，鈺創透過整合力量，將 AI 應用導入半導體解決方案中，提供更適合企業的場景應用。

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美光調高 2025 年 HBM TAM，估 2030 年逾 1,000 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:55 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 12 月 18 日在 2025 會計年度第一季（截至 2024 年 11 月 28 日為止）財報電話會議指出，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品出貨量超出預期、營收季增幅度高於 100%，美光整體營收大約有 13% 出自資料中心最大客戶。 繼續閱讀..

Rapidus 北海道廠分四階段安裝 EUV 曝光機，拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 10:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本半導體新創 Rapidus 成為日本首間獲得極紫外線（EUV）曝光設備的公司，目前已開始在北海道千歲市在建晶圓廠安裝設備。該公司執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）18 日在新千歲機場舉行的典禮上表示，將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。 繼續閱讀..

英飛凌建立高雄辦公室，將深化在地混和製造與測試外包策略
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，歐洲半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布於高雄設立辦公室。英飛凌指出，面對當前氣候議題、能源挑戰及數位化轉型趨勢，英飛凌專注於提供更便利、更安全、更環保的創新半導體技術及解決方案，並致力於全球的永續發展，業務範圍涵蓋汽車電子、工業應用、AI 資料中心及消費性市場。

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中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..