Category Archives: 晶片

聯發科攜手意騰科技在 CES 2025 大秀多元 AI 語音方案
作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠聯發科與邊緣 AI 低功耗解決方案供應商的意騰科技宣布，將合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。

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經濟部無人機晶片補助計畫起跑，鼓勵研發 AI 影像等技術
作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:00 |
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分類 晶片 , 無人機

為推動國內晶片業者投入無人機產業，經濟部 6 日公布「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」，受理時間即日起至 2 月 27 日，若為自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠與無人機系統應用業者共同提案，盼提升無人機產業自主量能。 繼續閱讀..

CES 展 1/7 登場，市場關注黃仁勳演講為概念股帶來動能
作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

2025 CES 將於 7 日至 10 日開展，輝達執行長黃仁勳在台灣時間 7 日上午進行開幕主題演講，將以 AI 為主軸，將有機器人、伺服器及顯示卡等新產品問世。投信表示，投資人將聚焦 AI、人形機器人等題材，期待輝達能為台股 AI 供應鏈帶來新的刺激動能。 繼續閱讀..