儘管高頻寬記憶體(HBM)晶片三星一直落後競爭對手 SK 海力士,NVIDIA 執行長黃仁勳 7 日(星期二)仍對三星投下信任票,對三星最終成功製造 HBM 這件事沒有任何懷疑。 繼續閱讀..
深信三星能成功製造 HBM 晶片!黃仁勳:和明天是週三一樣有信心 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 01 月 08 日 10:18 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 |
AMD 於 CES 2025 再推新 PC 處理器,持續強化市場領導地位 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 07 日 22:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit |
處理器大廠 AMD 在 CES 2025 發表新 PC 處理器,鞏固 AI PC 市場的領導地位,並為行動使用者提供最具創新性的 PC 處理器。滿足頂級輕薄筆電對高效能運算需求的全新 Ryzen AI Max 系列處理器、Zen 5 架構的 Ryzen AI 300 系列處理器,新增更多型號完善產品線。延續 AMD Zen 4 架構,適用日常生產力的 Ryzen 200 系列處理器也一起發表。
