台積電 CoWoS 先進封裝擴產仍難滿足市場,OSAT 業者持續受惠外溢訂單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: 晶片
三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍,手機業務面臨競爭壓力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung |
隨著全球人工智慧(AI)技術的爆炸性發展,韓國三星電子(Samsung Electronics)交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據,三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高,達到 20.1 兆韓圜,較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長,主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM)晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力,但憑藉著半導體部門的強勢回歸,三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄,正式宣告走出半導體低谷,確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。
為 AI 與自動駕駛鋪路,特斯拉將建大型 TeraFab 半導體工廠 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 |
在 1 月 29 日的財報電話會議上,特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)宣布,該公司計劃建立一個名為「TeraFab」的半導體製造廠,以應對日益增長的需求。這項舉措不僅標誌著特斯拉在電動車業務之外的擴張,還將需要數十億美元的投資。 繼續閱讀..



