聯發科：第一季手機業務恐明顯下滑，季營收估減 6% |
作者
中央社|發布日期
2026 年 02 月 04 日 17:20 |
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Category Archives: 晶片
SK 海力士加速 HBM4 量產布局，因應輝達 Vera Rubin 供貨需求 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 04 日 16:53 |
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根據韓國媒體報導，SK 海力士 正加速推進第六代 HBM4 量產計畫，因應輝達次世代 AI 加速器「Vera Rubin」即將到來的供貨需求。隨著雙方針對 HBM4 的品質驗證進入收尾階段，SK 海力士同步啟動 10 奈米級第五代（1b）DRAM 的量產準備，強化後續放量出貨能力。 繼續閱讀..
AI 推動硬碟革新！威騰電子靠雙驅動器架構，未來力拚最高 8 倍效能提升 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 04 日 15:35 |
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威騰電子（Western Digital）在 Innovation Day 2026 中發表以客戶為中心的全新儲存產品藍圖，重新打造硬碟以滿足 AI 需求，並透過雙驅動器高頻寬硬碟將性能翻倍，未來有望達到 8 倍性能提升，而節能型硬碟則可降低 20% 功耗。 繼續閱讀..
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
怕再缺晶片，日本車廠聯手把供應鏈攤在陽光下 |
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作者
古川|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:00 |
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疫情期間的缺晶片教訓，讓日本汽車產業意識到，看不見的供應鏈才是最大的風險。從車用晶片來源、製程地點到交期狀態，長期以來分散在各個供應鏈中，車廠往往只能被動承受衝擊。
黃仁勳：AI 伴侶將成工程設計關鍵，軟體定義會無所不在 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 04 日 6:00 |
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在 3DEXPERIENCE WORLD 大會上聚焦於數位孿生（Virtual Twin）與未來製造的全球矚目對談中，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳與達梭系統（Dassault Systèmes）的執行長 Pascal Daloz 共同宣布了雙方長達 25 年合作關係的全新篇章。面對當前全球產業的劇變，黃仁勳在演說中深入剖析了人工智慧（AI）如何從單純的輔助工具轉變為文明的基礎設施，並大膽預言未來的工程設計將由人類與專屬的「AI 代理人」團隊共同完成。
