Category Archives: 晶片

東芝半導體恐侵犯旺宏專利,ITC 將著手調查

作者 |發布日期 2017 年 04 月 07 日 9:30 | 分類 晶片 , 零組件

為了填補美國核電事業產生的鉅額損失,東芝(Toshiba)已針對出售半導體事業進行了第一次招標,而據悉包含台灣鴻海在內總計有約 10 陣營參與競標。不過鴻海等參與競標的企業要注意了,東芝半導體產品可能侵犯旺宏專利,而美國國際貿易委員會(ITC)已決定展開調查。 繼續閱讀..

鴻海出價果真最高?傳豪砸近 3 兆日圓競標東芝半導體

作者 |發布日期 2017 年 04 月 07 日 9:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標在 3 月 29 日截止。之前路透社曾報導稱,鴻海出示了比其他競爭對手還要高的金額,而根據日媒最新報導指出,鴻海出價果真最高?朝日新聞日前稱鴻海出示的金額超過 2 兆日圓,而最新朝日新聞又稱,鴻海出示的競標金額高達近 3 兆日圓。 繼續閱讀..

鴻海內部規劃成立新的 S 次集團,以搶攻半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

就在外界傳聞全球電子代工龍頭鴻海將以高價收購東芝(Toshiba)半導體業務的當下,鴻海內部也正悄悄調整組織,積極建置新的 S 次集團,搶攻半導體事業。而且還將原先擔任鴻海 B 次集團總經理,並且曾進入夏普董事會擔任董事的劉揚偉,拉抬至出任 S 次集團總經理,進一步主導 S 次集團的運作。

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張忠謀欽點!台積電魏哲家當選台灣半導體產業協會新任理事長

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 17:15 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

日前傳出台積電董事長張忠謀欽點角逐台灣半導體產業協會(TSIA)理事長的台積電共同執行長魏哲家,6 日在第 11 屆半導體協會理事長改選中脫穎而出,正式成為新任理事長。此外,該次理監事改選,另選出新任 5 席常務理事、15 席理事,以及 3 席監事。監事長由漢民科技詹益仁策略長當選。

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台積電本月開始生產蘋果 A11 處理器,第 2 季達到最高 6 萬片產能

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 15:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據市場供應鏈傳出的消息,為迎接 2017 年下半年蘋果即將推出的新一代 iPhone 智慧型手機,晶圓代工龍頭台積電已從 4 月正式量產,即將搭配在新 iPhone 智慧型手機上的 A11 處理器。目前台積電的產能約在每月 2 到 3 萬片,預計第 2 季底將會達到每月 5 到 6 萬片產能。以目前台積電 10 奈米製程良率達到 70% 以上估計,應可達之前蘋果預計 7 月底前生產 5,000 萬顆庫存量的目標。

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德儀也看上自動駕駛車市場發展,傳聞將斥資 164 億美元收購 AMD

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 11:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

根據國外財經網站 CAN Finance 的報導,晶片大廠德州儀器(TI)有意以每股 18 美元的價格收購處理器與圖形晶片大廠超微(AMD)。其交易若能達成,交易總價可能達到 164 億美元(約新台幣 4,994 億元),其交易金額將一舉超越日前英特爾(Intel)收購 Mobileye 的 153 億美元(約新台幣 4,730 億元),成為 2017 開年以來最大的科技業購併案。

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美光反制中國廠商人才挖角動作,未來一年將會越演越烈

作者 |發布日期 2017 年 04 月 05 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

針對平面媒體報導,由於中國政府已將全力發展記憶體產業列為產業目標。因此,在包括紫光集團、合肥長鑫及福建晉華都相繼提出發展計畫的情況之下,並且對外挖角行動再擴大。所以,為防止相關人員進一步被中國廠商挖角跳槽,DRAM 大廠美光(Mircon)日前開始積極反擊中國廠商的挖角,就在上月配合檢調動作,針對前華亞科及前瑞晶的關鍵製程研發人員跳槽至對岸,或協助中國廠進行 DRAM 研發進行大規模展開搜索,並限制相關人員出境,估計有上百人遭到約談及搜索。

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Intel 年底推出首代 10 nm 製程產品,但性能恐不如 14nm++ 製程

作者 |發布日期 2017 年 04 月 05 日 12:15 | 分類 平板電腦 , 會員專區 , 桌上型電腦

面對競爭對手台積電、三星等陸續進入 10nm 製程的階段,日前半導體龍頭英特爾(Intel)也在 2017 技術與製造論壇上公佈旗下製程發展路線。其中,14nm 製程 2017 年已發展至 14nm++ 製程,而關鍵的 10nm 則會在 2017 年底開始出貨,並推出了 22nm FinFET 低功耗製程,用以與其他廠商競爭物聯網(IoT)等的市場。

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