彭博今天引述知情人士指出,為了因應產業夥伴提出的疑慮,東芝公司(Toshiba Corp.)暫時取消有關出售記憶體晶片事業的所有會議和決策。 繼續閱讀..
傳東芝暫停記憶體晶片事業銷售進程 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 04 月 18 日 12:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
蘋果、高通官司戰:高通反告蘋果作弊,動手腳讓 Intel 的數據機晶片效能勝過高通 |
| 作者 T客邦|發布日期 2017 年 04 月 17 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機 | edit |
今年年初,蘋果才正式對高通提出告訴,要求高通退回專利金,雖然高通事後發出新聞稿解釋,但顯然這家晶片大廠並沒打算就此收手。近日高通也對蘋果展開提告,因為他們認為蘋果故意讓高通的數據機晶片在 iPhone 7 上的表現輸給 Intel。 繼續閱讀..
Gartner 預測 2017 年全球半導體營收將增加 12.3% |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 04 月 14 日 14:40 | 分類 記憶體 , 零組件 | edit |
國際研究暨顧問機構 Gartner 預測,2017 年全球半導體營收總計將達到 3,860 億美元,較 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起對市場有利的條件開始浮現,尤其是在標準型記憶體(commodity memory)方面,隨著這些有利條件持續發酵,2017 與 2018 年市場前景更為看好。不過記憶體市場變化無常,加上 DRAM 與 NAND Flash 產能增加,市場預期在 2019 年進入修正期。
博通競標東芝半導體業務,傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 04 月 13 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
根據彭博社引用知情人士的消息指出,美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作,目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持。3 家日本的金融機構包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門,目前都計畫向博通提供大約 150 億美元 (約新台幣 4,545.33 億元) 貸款。至於,銀湖資本將向東芝增加 30 億美元 (約新台幣 909.06 億元) 的可轉換債融資。
