Category Archives: 晶片

高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。

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群聯第 2 季每股 EPS 達到 6元 ,累計上半年每股 EPS 為 15.64 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠群聯,13 日公布了 2020 年第 2 季合併財報。因為憑藉著長期經營客戶為出海口,加上各國逐漸條件式解封讓經濟緩慢復甦的帶動下,合併營收為新台幣 108.54 億元,雖較第 2 季減少 15.9%,但仍較 2019年同期成長近 11%,創下同期歷史新高。

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2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..

華為啟動塔山計畫發展半導體製造,開始自建非美系 45 奈米產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實,因為在美國制裁的情況下,晶圓代工廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下,華為麒麟系列處理器將面臨無貨可用的情況。為了突破這樣的困境,並填補華為在半導體製造領域上的不足,根據中國媒體的報導,目前華為已準備結合中國國內相關廠商,自行建立一條沒有美系設備的生產線,預計從 45 奈米的節點開始發展。

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韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,設計旗艦型 Exynos 系列處理器,性能可能超越行動處理器龍頭高通(Qualcomm)驍龍 8 系列處理器,並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上,也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。

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