Category Archives: 晶片

2021 年 5 奈米產品需求大,蘋果要求台積電產能優先供應

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 14:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓

蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone,最受矚目的重點,除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片,就是全新 A14 處理器。據媒體報導,晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片,提供新 iPhone 使用,不過現在又有消息傳出,為因應 2021 年 iPhone 市場需求,蘋果要求台積電優先供應產能,並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。

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宅經濟帶動需求,2020 年上半年威剛每股 EPS 為 3.32 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

威剛日前正式公布 2020 年第 2 季財報,合併營收金額為新台幣 74.71 億元,毛利 10.59 億元,稅前淨利 3.71 億元,稅後淨利為 2.81 億元。歸屬母公司業主淨利 2.63 億元,較 2019 年同期增加 164.65%,每股 EPS 來到 1.2 元。累計,2020 年上半年合併營收為 147.08 億元,較 2019 年同期增 22.36%,毛利 27.64 億元,較 2019 年同期增加136.4%,營業利益達 12.39 億元,稅前淨利 9.96 億元,稅後淨利 7.31 億元。歸屬母公司業主淨利為 7.38 億元,以加權平均股數 2.22 億股計算,上半年每股 EPS 為 3.32 元。

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日月光高雄 K13 廠動土,2023 年完工將創 2,800 個就業機會

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區,舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示,K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置,完工後將再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,預估滿載年產值可達 5 億美元,可望創造 2,800 個就業機會,延攬半導體專業人才,持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

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產品組合不佳衝擊毛利率,外資調降神盾目標價至 135 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

美系外資出具最新研究報告指出,指紋辨識 IC 大廠神盾因為在主力產品電容式指紋辨識 IC 產品組合不佳,加上新款光學式螢幕下指紋辨識價格上漲的利多可能受到其他因素所限制的情況下,使得 2020 年下半年營收與毛利率成長都將形成壓力,因此將神盾投資評等降至「減碼」,而目標價也來到每股新台幣 135 元的價位。受到利空消息影響,神盾 17 日股價盤中一度來到每股 177 元的價位,下跌 3.5 元,跌幅接近 2%。

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NVIDIA 收購 ARM 近完成,金額估達 400 億美元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

根據外媒最新報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)收購日本軟銀集團旗下子公司矽智財權公司安謀(ARM)談判正在加快,雙方已進入排他性談判階段,最快雙方對於收購案將在月底完成,輝達出價可能高達 400 億美元(約新台幣 1.187 兆元)。

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台積電股價挑戰 500 元!劉德音密謀 5 年,用這 3 招扳倒英特爾

作者 |發布日期 2020 年 08 月 15 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

7 月 24 日,一場遠在美國的法說會,宣告台積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天,英特爾執行長史旺(Bob Swan)透露兩個重要的訊息:「我們 7 奈米的處理器生產時程,會比原先預期的晚 6 個月。」他接著解釋,為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位,將會在自家晶圓廠之外,採用其他晶圓代工廠產能生產先進產品。」法說會後,英特爾 27 日立即開除從高通挖角來的首席工程師。 繼續閱讀..

美光預告新一季營收無法達標,記憶體市況反轉訊號漸趨明顯

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

記憶體市況反轉的訊號愈明顯,除市調機構 TrendForce 已提出相關警訊外,全球 3 大 DRAM 記憶體供應商之一美光(Micron),台北時間 14 日清晨一場科技線上會議也表示,雖然 2020 年第 4 季(6~8 月)營收因集中季末,使當季財測維持不變,接下來新財年第 1 季(9~11 月)營收可能難以達成預定的 54 億至 56 億美元營收目標,使股價當天收盤時應聲下挫 4.83%。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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