Category Archives: 晶片

台積電與三星的競爭,由先進製程擴展到先進封裝領域

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在蘋果秋季發表會上,由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相,預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓,日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單,顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導,目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商,當前除了在先進製程上的競賽之外,還將戰場擴展到先進封裝的範圍中,藉此以掌握未來的商機。

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多項原因影響 5G SoC 毛利率,郭明錤點出聯發科股價風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,因為低毛利的 5G 行動處理器的出貨攀升,使得聯發科失去議價能力而降低價格優勢,再加上美中兩國貿易政策不利於聯發科的情況下,使得聯發科的 5G 行動處理器難有再成長的狀況,因此建議投資人逢反彈就出脫聯發科股票。不過,聯發科 16 日股價仍維持上漲格局,收盤價來到每股新台幣 617 元的價位,上漲 6 元,漲幅為 0.98%。

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第 4 季伺服器生產量仍顯疲弱,server DRAM 價格跌幅擴大至 13%~18%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 15:00 | 分類 伺服器 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查,第 3 季 ODM 手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高,追單效應急踩煞車,造成伺服器代工訂單較第 2 季衰退,第 4 季隨著半成品庫存逐漸去化,預期資料中心的伺服器採購動能將回穩,然成長力道遠不及第 2 季。連帶使得記憶體與相關零組件採購動能要到今年底至明年初才可能重啟,第 4 季 server DRAM 在買方庫存仍高的情況下,跌幅擴大至 13~18%。 繼續閱讀..

華為麒麟晶片進入全面斷供期,擬建新行動生態突圍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

證券日報報導,美國對華為的晶片禁令 15 日正式生效,包括台積電、聯發科、高通等將無法向華為供應晶片,也無法生產華為自主設計的晶片。華為消費者業務 CEO 余承東曾坦言,今年將發表的 Mate 40 搭載的麒麟 9000 晶片只能生產到 9 月 15 日,可能將是最後一代麒麟高階晶片。

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輝達收購 Arm 英國將提附帶條件,包括總部續留劍橋及保留工作數量

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)宣布斥資 400 億美元併購軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下矽智財權公司安謀(Arm)後,有消息人士透露,英國政府正在考慮提出附帶條件,包括保留 Arm 英國工作數量,以及將 Arm 總部留在英國等條件。

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中芯國際向美國申請繼續供貨華為許可

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 19:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

據中國媒體報導,9 月 15 日是美國對華為新一波制裁令的生效日,全球各大半導體產品、設備與服務都斷供華為的情況下,中國本土最大晶圓代工企業中芯國際也同樣受約束,無法提供華為代工服務。但中芯國際也與許多國際性半導體大廠一樣,已向美國政府申請繼續出貨華為,形成中國廠商供貨給中國廠商,卻要向美國政府申請許可的情況。
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晶片斷供後,業界估華為暫無 B 計畫、拚換道超車

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

證券時報報導,美國對華為晶片管制升級 15 日正式生效,台積電已停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及 SK 海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。從華為產業鏈獲得的消息顯示,華為目前沒有 B 計畫,主要還是尋求中國國產替代方案,至於後續華為可能從高階手機「降級」至汽車、OLED 螢幕驅動等,並搭配軟體、筆電、平板等產品「補洞」。 繼續閱讀..

委外大單獎落台積電?英特爾:還須評估各方條件再決定

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在處理器大廠英特爾 (Intel) 於 15 日所舉行的「架構日」活動上,英特爾新竹辦公室總經理謝承儒指出,在必須評估相關成本、良率以及生產彈性等方面的情況下,目前晶圓代工龍頭台積電是否能取得英特爾委外代工製造晶片的訂單,則現階段沒有明確答案。

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英特爾 2020 年仍舊投入 150 億美元擴大先進製程產能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 之前因為 7 奈米製程遞延的情況,使得執行長 Bob Swan 表示將擴大晶片製造外包業務,這使得包括台積電與三星在內的全球頂尖晶圓代工廠都有機會受惠,只是,相對於外包晶片業務,英特爾的重心仍舊放在自行製造高性能的晶片上。所以根據外電報導,2020 年英特爾仍舊將投入總計約 150 億美元的資金,用以擴大先進製程的產能。

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