高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相，AI 效能較前代提升 20% |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 23 日 13:15 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）23 日宣布，推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出，Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗，以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款，包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置，預計 2020 年底上市。
雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 15:50 |
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IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。
與 Arm 架構一別苗頭，SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 12:40 |
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就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後，隨即引發全球半導體產業的討論，擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況，恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下，則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注，而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布，將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上，推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
蘇姿丰獲美半導體協會大獎，張忠謀後華裔第 2 人 |
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中央社|發布日期
2020 年 09 月 21 日 18:45 |
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美國半導體產業協會（SIA）宣布，將頒發羅伯特諾伊斯（Robert N. Noyce）大獎予超微（AMD）執行長蘇姿丰，蘇姿丰是繼台積電創辦人張忠謀後，第 2 位獲得這個獎項的華裔人士。 繼續閱讀..
台積電先進製程重要關鍵，ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 16:30 |
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為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展，全世界極紫外光曝光機（EUV）龍頭艾司摩爾（ASML）在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV，每台有超過 10 萬個零件，加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件，最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
