Category Archives: 晶片

蘋果正遊說美國政府提供減稅優惠，以利在境內投資生產晶片
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:15 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

據《彭博社》報導，目前美中緊張情勢持續，蘋果目前正就稅務問題遊說美國財政部、國會及白宮官員。而遊說項目當中，最重要的就是希望美國政府能夠減稅，以使得蘋果能在美國國內生產更多的晶片。一旦如此，蘋果則在未來可以避免因美中關係緊張而產生的關稅與營運風險。

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聯電與美方官司大致底定，未來將能更專注晶圓代工營運發展
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:05 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）今日公告與美國司法部起訴之侵害營業祕密等罪名案件，將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為 6 千萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定，聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展，惟此解決方案尚待法院核准。

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電動車帶旺車用半導體，散熱需求激增
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 12:45 |
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分類 GPU , 晶片 , 汽車科技

車市走出谷底、出現反彈，市場開始重新檢視車用相關產業的發展，儘管車用半導體多被國際大廠英飛凌、德州儀器等大廠把持，但台灣晶片設計公司也試圖找出競爭力，也開始陸續發酵貢獻，而車用電子化的趨勢發展之下，也延伸出散熱產業的新商機。本篇將整理台灣晶片設計、散熱廠商的未來布局，對營運的貢獻有多大，後續展望又如何。 繼續閱讀..

封測市場需求火熱，外資力挺日月光投控目標價 85 元
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出，封測龍頭日月光投控，受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁，因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下，將進一步提升每股 EPS 的數字，因此給予日月光「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 85 元。

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聯電緊箍咒將去除！公告：晉華案將以 6,000 萬美元與美國和解
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 9:45 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光（Micron）的動態隨機存取記憶體（DRAM）生產技術一案，聯電 22 日一早發出重大訊息公告指出，公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀，期望雙方以 6,000 萬美元 (約新台幣 16.94 億元) 進行和解，目前該方案尚待法院核准。

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慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC，提供 SSD 極致效能
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO)，21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案，用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布，於美國科羅拉多州的布隆菲市（Broomfield Colorado，USA）成立系統整合及技術研發中心（Systems Integration and Engineering group，SIE），就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴，提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

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高通跨入 5G 局端市場，將推出 5G 基地台晶片搶攻市場
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下，全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm)，也進一步跨入局端市場。該公司宣布，將發展 5G 基地台專用晶片，在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉，但是功能卻更加強大的情況下，使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路，進一步加速 5G 的普及。

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美光將正式量產全球首款搭載 LPDDR5 DRAM 的多晶片封裝 uMCP5
作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 14:40 |
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分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

美商記憶體大廠美光科技（Micron）於 21 日宣布推出業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝 uMCP5。美光的 uMCP5 現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型 5G 工作負載量。

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