Category Archives: 晶片

晶片、智慧手機銷售復甦,三星 Q3 營收創史上新高

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓科技巨擘三星電子(Samsung Electronics)於 10 月 29 日公布 2020 年第三季正式財報,業績表現優於預期,主要受惠華為趕在美國擴大禁令生效前,向三星加緊掃貨,帶動三星晶片銷售強勁,以及手機和家電的遞延需求釋出,逐漸走出疫情影響。 繼續閱讀..

金融時報:美國將允許廠商向華為非 5G 業務銷售晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

新浪科技引述《半導體行業觀察》報導,據金融時報消息,根據近期一些參加美國簡報會人士表示,美國官方指出,只要他們不將晶片用於華為的 5G 業務,美國將允許越來越多的晶片公司向華為提供元件。分析人士認為,這可能意味著美國今年對中國科技集團實施的嚴厲制裁可能不會像之前想像的那般,對其整體業務構成威脅;儘管制裁仍將對華為的 5G 業務形成嚴峻挑戰,但該公司重要的智慧手機部門可能有機會復甦。 繼續閱讀..

三星 OLED 面板獲准供華為,日媒:驅動晶片尚未獲准

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:00 | 分類 晶片 , 零組件 , 面板

IT 之家報導,路透社日前報導指出,三星顯示(Samsung Display)獲得美國商務部許可證,可向華為供應 OLED 面板。據日經中文網消息,三星電子 27 日透露消息指出,用於面板驅動的半導體晶片尚未獲批,目前獲得美國政府批准的只是面板器件,晶片部分未包括在內。

繼續閱讀..

任正非:華為目前困難是設計的晶片中國還做不出來

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

澎湃新聞報導,華為內部網站「心聲社區」27 日刊登華為創始人任正非 9 月 14~18 日訪問北京大學、北京清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發言,題為《向上捅破天,向下扎到根》。提到華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來,而華為不可能又做產品又製造晶片。 繼續閱讀..

聯電認竊美光機密罪,以 6 千萬美元及緩刑期間與美司法部合作達和解協議

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 9:42 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

繼聯電於 10 月 22 日公告與美國司法部營業秘密刑事案件進度後,美國司法部已在美國時間 10 月 28 日發正式新聞稿指出,聯電已對竊取美光商業機密一案認罪,並遭處以 6 千萬美元罰金。聯電也隨即在今日盤前公告與美國司法部就營業秘密案達成和解協議。 繼續閱讀..

穩懋第 3 季獲利創新高,前 3 季每股 EPS 為 12.38 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 28 日召開線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。該季後淨利為新台幣 19.67 億元,較第 2 季增加 19%,較 2019 年同期增加 20%,創歷史單季新高。每股盈餘為新台幣 4.68 元,優於第 2 季為新台幣 3.94 元,同創單季歷史新高,由於財報表現亮眼,穩懋 28 日在台股的收盤價來到每股 319.5 元的價位,上漲 5 元,漲幅為 1.56%。

繼續閱讀..

高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

繼續閱讀..

AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

繼續閱讀..

英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

繼續閱讀..