中國國家集成電路產業基金（簡稱大基金）29 日宣布，通過藉協定轉讓的方式，收購中國記憶體生產廠商兆易創新（Gigadevice）11% 股份，總數約為 22,295,000 股。其中佔兆易創新股份總數 7.8%，總數為 15,808,061 股的股份，將由由啟迪中海轉讓。另外，佔兆易創新股份總數 3.2%，總數為 6,486,939 股的股份，則是來自盈富泰克的轉讓。對這項股權變動，兆易創新已在上海證券交易所以多份公告確認。
Category Archives: 處理器
AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器，成本降 41%，性價比領先對手 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 28 日 13:30 |
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超微（AMD）日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器，以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器，兩個系列處理器都是採用多裸晶（Die）封裝的多晶片模組（MCM），也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示，這是為了節省成本，讓消費者用更少的錢，買到更多核心處理器的方式。不過，這樣做究竟能節約多少成本？日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。
中國半導體產業恐因這原因，在 7 奈米之後節點上被拉遠距離 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 25 日 11:40 |
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隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相，以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發，之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持，手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來，應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光（EUV）設備，中國廠商短時間仍無法買到，這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說，可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。
恨台積電奪單，傳三星 S9 減少用驍龍晶片，施壓高通回頭 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 22 日 11:30 |
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外傳三星電子技不如人，高通（Qualcomm）重回台積電懷抱，委託台積電代工生產次世代驍龍（Snapdragon）晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。 繼續閱讀..
英特爾發表首批 10 奈米製程，第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 21 日 18:30 |
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處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表，「第 8 代 Core i」 系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U，以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示，這一代的處理器核心數提升至 4C 8T，並有著更高的核心時脈，加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器，整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。
兆易創新加強在中芯與華力微上投片，NOR Flash 漲勢恐有陰霾 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 21 日 17:20 |
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由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片，高度客製化與產能不易擴張的影響下，根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）日前研究報告指出，Nor Flash 供不應求的格局持續，而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過，之後這樣的情況，在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新（Gigadevice）加強投片後，恐怕會有改變。
NVIDIA 擠下聯發科成為第三大 IC 設計廠，博通續居營收首位 |
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TechNews|發布日期
2017 年 08 月 16 日 14:30 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計 ，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第二季營收及排名出爐， 除了聯發科（MediaTek）與邁威爾（Marvell）營收呈現衰退外，其餘 8 家業者皆呈現成長態勢，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）與輝達（NVIDIA）分居營收排名前三。 繼續閱讀..
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
