晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance（12LP）FinFET 半導體製程計畫。格羅方德表示，此技術可望超越格羅方德現行 14nm FinFET 技術的產品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智慧、虛擬實境、高階智慧型手機以及網路基礎架構等的處理需求。
Category Archives: 處理器
聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 20 日 17:50 |
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就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 19 日 11:30 |
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隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
解析蘋果 iPhone 7 與新世代 iPhone 8、iPhone X 的差異 |
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作者
林 修民|發布日期
2017 年 09 月 13 日 10:44 |
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蘋果於台灣時間 2017 年 9 月 13 日凌晨於全新啟用的賈伯斯劇院（Steve Jobs Theater）舉辦新產品發表會，發表新一代 iPhone 、Apple Watch、Apple TV 與 Air Pods 等產品，其中最受期待仍是新一代 iPhone。今年 iPhone 跳過 iPhone 7s，而命名為 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus，在此同時，為了慶祝 iPhone 推出 10 週年，特別推出 iPhone X（發音念 Ten，而非 X）版本，外界也預期今年 iPhone 成績將會比過去好。 繼續閱讀..
