雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。
Category Archives: 處理器
華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機 |
根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
聯發科 2019 年營收創近來新高,5G 將為 2020 年成長動能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 10 日 19:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 |
IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2019 年 12 月份財報,營收金額達到新台幣 220.89 億元,較 11 月份增加 7.14%,較 2018 年同期增加 3.28%,累計 2019 年第 4 季營收來到 647.08 億元,較第 3 季減少 3.75%,但是較 2018 年同期 6.27%。
成本結構成關鍵,驍龍 7c 或將揭露高通未來競爭策略 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:45 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器 |
高通(Qualcomm)在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了一次發表 3 款重要的手機處理器,大會第三天也發表兩款 Connect PC(常時連網電腦)處理器,驍龍 8c 與 7c(Snapdragon 8c / 7c)。此兩款處理器為 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 發表之 8cx 延續性系列產品,瞄準高階與中低階機種,而 8cx 則鎖定旗艦級機種。 繼續閱讀..
2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。




