近年來，因為手持式裝置的快速進步，也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示，預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個，這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後，再次出現這樣的成績。
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AMD 關鍵技術助攻，用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 25 日 18:10 |
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自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來，AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器，在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序，優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是，AMD 不僅核心數翻倍，售價也比對手低很多，其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元，桌面版 64 核更不到 4,000 美元，幾乎不到競爭對手一半，這讓外界好奇，AMD 是如何做到這樣的性價比。
滿足台積電三星先進製程，ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 18 日 13:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程，競爭對手三星也隨後追趕當下，更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功，且讓未來生產良率保持一定水準之外，光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說，最新極紫外光刻機（EUV）早就使用在 7 奈米製程，未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程，目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾（ASML）也正研發新一代極紫外光刻機，以因應市場需求。
