Category Archives: 處理器

英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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評台積電漲價，謝金河：半導體產業生態系正在改變
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格，媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示，過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代，隨著晶圓產能缺乏，變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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三星逆襲！新一代 Exynos 2200 行動處理器 GPU 測試超越蘋果 A14
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:45 |
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分類 Apple , GPU , IC 設計

先前市場消息指出 AMD 年初宣布，三星下一代 Exynos 行動處理器將整合與 AMD 合作開發以 RDNA 2（mRDNA）架構為基礎的 GPU，採用的首批處理器型號預計為 Exynos 2200，將在年底前發表。這款處理器甚至不只三星自家手機採用，也傳出有中國手機品牌商成為用戶。

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英特爾展示 Alder Lake 系列處理器混合 CPU 架構與效能
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

一年一度半導體盛會 HotChip 33 線上會議期間，英特爾一系列簡報詳細介紹 12 代 Alder Lake 系列處理器的混合 CPU 架構，展示整合高性能的 P 核心（Golden Cove）及低功耗的 E 核心（Gracemont）。除了與 Skylake 架構性能比較，英特爾還分享功率性能圖表，讓大家對單核／多執行序性能提升有更深入了解。

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繼 Power10 後，IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器
作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

就在一年前，藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布，推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器，能交易時執行 AI 推論，能把深度學習推論（Inference）能力導入企業工作負載，幫助即時解決詐欺（address fraud in real-time）等問題。

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