《路透社》引用知情人士指出，因兩家公司無法就財務條款達成一致，處理器龍頭英特爾（Intel）與 IC 設計公司 SiFive 收購案談判停擺，SiFive 甚至有意尋找其他資金，並將公開上市（IPO）當作營運長期目標。
Category Archives: 處理器
微軟欲加入自行研發處理器行列，多年 Wintel 聯盟可能瓦解 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 22 日 12:00 |
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外媒報導，微軟釋放多個職缺，SoC 架構總監職缺引起業界關心，因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期，這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響，英特爾當天股價一度大跌 6.3%，市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器，將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭，對正與 AMD 激戰的英特爾來說，顯然不是好消息。
微軟釋出 Windows 11 更新，修復 AMD Ryzen 處理器效能下滑問題 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2021 年 10 月 22 日 11:15 |
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AMD 與微軟日前在 Windows 11 正式版發布即發現，如 Ryzen 系列等處理器面對 Windows 11 出現 2 種問題，包括 L3 快取延遲可能增加約 3 倍，且在部分電競遊戲中效能降低多達 15%。微軟 21 日透過 Windows 11 Build 22000.282 修復 AMD 處理器的問題，所有採用 Windows 11 的 AMD 用戶都能更新升級。
聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:45 |
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已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科，今日表示除了出貨量站穩第一，聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升，希望提供終端使用者手機更好選擇，下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新，為持續推動 5G 商用加速發展，聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片，增強用戶體驗。
手機自製晶片這麼好玩？日經：OPPO 也要加入戰場 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 10 月 20 日 13:21 |
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手機自製晶片近年似乎成為手機廠商心之所向，繼蘋果、Google 等國際手機大廠後，中國手機廠商 OPPO 也傳出朝自製晶片之路出發，降低對高通、聯發科等晶片廠商的依賴。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
