Category Archives: 晶圓

隨台積電布局先進製程,光罩盒廠家登斥資 9.1 億元購買土地擴產

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 17:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

在晶圓代工龍頭台積電全力衝刺先進製程,並因此規劃有史以來最高資本支出金額之後,EUV 光罩盒重要供應商的家登,也跟隨腳步,積極布局產能,18 日透過重大訊息公布,將斥資逾新台幣 9.1 億元取得新北市土城區土地不動產約 1,626 坪,興建廠辦,並預計近日舉行破土開工典禮。

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德州大停電恐導致晶片短缺加劇,里昂認為亞系半導體供應鏈將受惠

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:33 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

德州遭遇極端氣候導致的大停電讓原先就以短缺的晶片供給狀況更為加劇,里昂證券也在今日出具最新報告分析德州大停電對全球半導體供應鏈影響。根據里昂報告指出,德州大停電影響所及包含三星、恩智浦、英飛凌三大重量級半導體公司,全球 20% 的車用 MCU 供應鏈恐將遭衝擊,這對目前已經短缺的車用晶片而言,無疑是雪上加霜。里昂證券同時認為,晶片緊缺與產能吃緊狀況將使得亞系晶圓代工業者與相關供應鏈訂價話語權的提升。 繼續閱讀..

三星德州廠因暴風雪停工,外資估將衝擊首季營運並影響市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。

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格羅方德宣布紐約州 Fab 8 晶圓廠擴產,用以合作生產美國國防部晶片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球都在爭取晶圓代工產能的當下,繼台積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之後,全球排名第四的晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)也在台北時間 17 日宣佈,將與美國國防部立合作夥伴關係,以提供安全可靠的半導體解決方案。而在該解決方案中,格羅方德預計在紐約州北部的馬爾他 Fab 8 晶圓廠中建立新的產線,用於生產美國國防所需要的晶片。

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中芯國際要求部分客戶先交保證金才分配產能

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新京報貝殼財經報導,去年下半年開始,全球半導體代工及封測行業頻傳出漲價消息,一些上游客戶甚至期望透過拍賣來決定緊缺的產能分配。對於產能的分配,中國晶圓代工龍頭中芯國際表示,會要求一些客戶先交保證金,這就相當於在支付後才給分配產能。 繼續閱讀..

韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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台半導體終執牛耳,後有追兵下如何穩居第一?

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:03 | 分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策

今年爆發國際車用晶片荒,各國紛紛向台灣求援,也因為各經濟體體認到半導體在未來科技應用具不可或缺的重要性,紛紛重啟產能,儘管台積電在台建構的半導體生態系,全球影響力已經甚巨,但中長期而言,面對未來製程所需的技術難度、複雜性日益提高,以及各經濟體間的合作、競合,台灣半導體要怎麼走才能左右逢源、常保領先優勢? 繼續閱讀..

環球晶公開收購 Siltronic 案,取得 56.92% 股權

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:43 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

環球晶 15 日宣佈,旗下子公司 GlobalWafers GmbH 公開收購 Siltronic 所有流通在外股份一案,於公開收購期間(2020 年 12 月 21 日至 2021 年 2 月 10 日)取得 56.92% 收購股權比例,已達成最低收購股權比例門檻。根據德國當地法令,公開收購期間將延長兩週,自 2021 年 2 月 16 日開始至 2021 年 3 月 1 日德國時間 24 時(法定公開收購延長期間)。 繼續閱讀..

瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工,信越矽晶圓廠已復工

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震,據日本氣象廳指出,強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響,車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座工廠在地震發生後就進行停工,不過預定會在今日重啟生產,且預估產能可在一週內恢復至震前水準;全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)一座工廠也受地震影響一度停工,不過目前已復工。 繼續閱讀..

高通最新財報營收亮眼股價卻下跌,原來是被「他」拖累

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

受益於蘋果基頻晶片大單,高通 2021 財年第一季表現亮眼,不論是首季營收為 82.26 億美元,年增 63%;淨利達 25.1 億美元,年增 118%,都優於分析師預期。然而除了蘋果訂單以外,其餘手機晶片市場表現並不如預期出色,執行長 Steve Mollenkopf 也在電話會議中承認,晶片供應非常吃緊,使得營收成長受限,因此高通盤後交易股價也大跌約 7%。 繼續閱讀..