Category Archives: 晶圓

下一波「中美科技競賽」來了！中國豪灑 9,300 億補助半導體等關鍵產業
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 10:21 |
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分類 中國觀察 , 國際觀察 , 國際貿易

隨著中、美疫情獲得控制，帶動經濟體復甦，雙方競爭關係再度浮上檯面。根據日經報導，為了跟美國進行科技競爭，中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼高達破天荒的 2,136 億人民幣（約新台幣 9,307 億元）。 繼續閱讀..

1 奈米製程有新突破！台大攜台積電、MIT 研發二維材料＋鉍超越矽極限
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 10:15 |
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分類 奈米 , 晶圓 , 晶片

半導體產業持續朝先進製程邁進，不斷追求精密細小的極限挑戰，以延續摩爾定律。為此，台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰；且這項研究已於「自然期刊（Nature）」公開發表。

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拓墣觀點》北方華創擬增資 85 億元人民幣，擴充半導體製造設備產能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

中國本土半導體製造設備供應商北方華創於 2021 年 4 月下旬公布，將展開定向增資85億元人民幣，以推動半導體裝備產業化基地項目第四期、高精密電子元器件產業化基地擴產項目第三期，以及高端半導體裝備研發項目，預計新股發行對象為不超過35名符合中國證監會規定之特定對象。 繼續閱讀..

這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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