Category Archives: 封裝測試

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..

半導體封測市場供不應求，外資調高日月光投控目標價至 114 元
作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

國內半導體產業發展蓬勃，不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注，現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出，半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業，但日月光投控積極布局 IC 封裝技術，並且具備多項成長動能的情況之下，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 114 元。

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產能告急，傳封測廠 Q1 報價看漲二成
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱，加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市，半導體產業迎來罕見的大榮景，漲聲也不絕於耳。其中，國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格，近日業界傳出，各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格，最高漲幅達 20%，為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手，拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能
作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , PlayStation , Xbox

外電報導，遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量，指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台，準確來說是 373.3 萬台，Switch 賣出 233 萬台，微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知，Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下，也拉抬相關供應鏈的營運動能。

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