台股今日下上沖下洗達 663 點,終場收在 15670.1 點,下跌 232.27 點,萬六得而復失,中信投信表示,近期台、美股市震盪加劇,但檢視過去五個交易日,半導體卻是台股中相對抗跌的產業,本益比更是從高點滑落至 20 倍,來到近半年新低,投資價值浮現。
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力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 |
據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。



