Category Archives: 封裝測試

日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元，2024 下半年加速成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控舉行法說會，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中，第四季營收新台幣 1,605.81 億元，較第三季增加 4%，較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%，較第三季減少 0.2 個百分點，較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元，較第三季成長 7%，較 2022 年同期衰退 40%，單季 EPS 2.18 元。

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日月光加發基層員工每人 1.2 萬元，總計發放獎金共 1.5 億元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體封測大廠日月光表示，面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，公司營運穩健，感恩全體員工努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，將於春節前發出基層員工獎金 2024 年每人新台幣 1.2 萬元，總金額 1.5 億元，在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。

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農曆年前半導體法說會接力報到，為年後產業復甦提供訊息
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在日前晶圓代工龍頭台積電舉行 2023 年第四季法說會，並公布第四季優於預期的幼雞表現之後，隔天帶領台股大舉反攻，並為接下來的台估表現炒熱市場。由於，各家外資與市場機構紛紛看好 2024 年的半導體產業表現，有望自 2023 年的低谷中復甦。因此，接下來到農曆年前的各家半導體廠商法說會，會中所發表的各項預測預計更為為全年的產業發展定調、成為相關的風向球。

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Google 自研晶片首度釋單台廠，手機 SoC 交京元電測試
作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 15:25 |
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分類 Google , 國際貿易 , 封裝測試

Google 半導體委外策略大轉彎，自研手機系統單晶片（SoC）「Tensor」傳首度釋出測試訂單給台廠，由京元電拿下大單，打破三星統包晶圓代工與封測模式，並為 Google 後續再釋出自研 AI 晶片測試訂單給京元電留下伏筆，象徵台灣在全球 AI 晶片供應鏈地位持續邁大步。 繼續閱讀..

日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才
作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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