台積電日本熊本廠即將正式啟用,中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體(00941)」,經理人葉松炫表示,台積電赴日設廠,帶動整個半導體動起來,尤其是上游更能吃到肉,下游只能喝到湯,因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF,預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。
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英特爾 IFS 揭露四年節點後發展,導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
英特爾發布提供專為 AI 時代設計,而且更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外,英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布,適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。




