Category Archives: Samsung

Galaxy S24 提前至 1/17 發表,首度移師蘋果老家旁聖荷西

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 13:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

先前就有傳聞顯示,三星電子(Samsung)希望明年提早舉辦 Galaxy S24 系列機款的發表會,至少要比今年更早(Galaxy S23 發表會為 2 月 1 日);韓國媒體《The Elec》就報導指稱,三星確定明年首場 Unpacked 活動將於 1 月 17 日舉辦,且地點就選在緊鄰蘋果總部庫比蒂諾(Cupertino)旁的另一座城市聖荷西(San Jose)。

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不讓 Google 專美於前!三星將推基於 Galaxy AI 的即時電話翻譯功能

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , Google , Samsung

如今疫情減緩,出國旅遊逐漸升溫,各種即時翻譯機及 App 也成為出國必備利器。看好這樣的商機與需求,Google 在 2021 年 10 月底推出的 Pixel 6 手機率先內建即時翻譯功能,直到現在該功能仍是只此一家的獨門功夫。但這個獨占局面即將被三星手機打破,因為該功能有望在明年初推出的 Galaxy S24 系列手機上內建。  繼續閱讀..

先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限,允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件,進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此,台積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上,三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體,有望成為搖錢樹

作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起,設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能,而不依賴伺服器和雲端的技術。所以,在過程中記憶體就扮演著很重要的角色,這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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Galaxy S24 亮點,搭載三星「Gauss」生成式 AI 模型

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 14:51 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Samsung

隨著生成式 AI 應用發展如火如荼之際,智慧手機製造商也開始思考要將此一技術導入手機當中。據傳,三星電子(Samsung)計劃在明年將推出的 Galaxy S24 系列機款上搭載客製化的生成式 AI 模型「Samsung Gauss」,而該公司也將在人工智慧論壇上展示 Gauss,以演繹 Gauss 如何創建與編輯影像、總結文稿以及功能編碼等。

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打破高價門檻,傳三星 2024 年將摺疊手機下放中階機

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 10:00 | 分類 Samsung , 手機 , 面板

南韓智慧手機巨頭三星電子(Samsung Electronics)8 月推出最新摺疊手機 Galaxy Z Fold5 和 Galaxy Z Flip5,距離下一代上市還有一年,市場已開始猜測,三星將把摺疊功能下放到中階機款,降低入手門檻來擴大吸客,鞏固三星的摺疊手機市場領先地位。 繼續閱讀..