Category Archives: Samsung

三星大量產購 2.5D 封裝設備，要搶台積電 CoWoS 訂單
作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 |
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分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術，這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備，這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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記憶體市場逐步復甦，三星與 SK 海力士上調第四季財測
作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，在包括伺服器、行動裝置和 PC 在內的所有記憶體產品價格都在上漲情況下，加上人工智慧 (AI) 市場正在蓬勃發展，使得高頻寬記憶體（HBM）的獲利將比預計將進一步增加，韓國三星與 SK 海力士量大記憶體廠開始擺脫營運低潮，進一步上調 2023 年第四季的財測。

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台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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三星開 CIS 元件漲價第一槍，至上、擎亞迎新商機
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 18:50 |
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分類 Samsung , 光電科技 , 會員專區

CMOS 影像感測器（CIS 元件）傳出好消息。業界傳出，CIS 元件供應大廠三星 29 日已通知客戶 CIS 漲價，明年第一季平均漲幅高達 25％，且個別產品漲幅最高上看 30%，可望讓 CIS 元件市場全面迎接新漲價循環潮，法人點名，CIS 元件相關通路商擎亞、至上可望受惠。 繼續閱讀..

效法台積電美國擴產？三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠，投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備，同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運，使用 EUV 微影曝光設備，5 奈米製程，提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程，以滿足美國客戶需求。

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