Category Archives: Samsung

DDR6 登場?預估 2027 量產導入資料中心和高階筆電

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

面對生成式 AI 與高效能運算(HPC)需求快速上升,記憶體領域展現出新一波升級趨勢。國際標準機構 JEDEC(固態技術協會)已於 2024 年完成 DDR6 標準制定,預計 2026 年完成驗證,並於 2027 年導入首波伺服器與 AI 平台,做為取代 DDR5 的次世代記憶體主流架構。 繼續閱讀..

三星困境都怪自己!2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕

作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖,尤其晶圓代工(Samsung Foundry)持續遭逢大挑戰,雖努力解決最先進製程低良率問題,但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體(HBM)市場,三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈,讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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以示負責!三星蝦皮官方商城標錯價,2.8 折全數出貨

作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 14:31 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

台灣三星今日舉辦 Galaxy Z Fold7、Flip7 取機活動,不過其前一代機款 Fold6 近期卻被眼尖的網友發現,512GB 版本在三星的蝦皮官方商城以 2.8 折(約 17,938 元)的售價上架,有許多網友爭相下單;台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙受訪時被問及此一問題,表示為了維護公司的形象與信譽,已經決定全數出貨。

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三星 2 奈米不再強調超車台積電,而寄望價格成替代選項

作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導,韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程,目標是提升良率並降低成本,以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管,台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手,並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而,三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化,努力縮小與台積電的差距。

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Android 手機陣營吹起輕薄風潮,蘋果玩不玩?

作者 |發布日期 2025 年 07 月 21 日 8:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

一個半月前三星發表了其旗艦手機 S25 家族的最後一位成員:S25 Edge,主打輕薄設計。當時市場對於這支手機的訴求多半打上問號:當然沒有人會對更輕薄的機身說不,但手機受限於螢幕大小,重量本來就不會太誇張,在原本重量和厚度就有天花板的產品上強調輕薄其實意義不大,且在 S25 世代已經快走到一半的時間點再推出一支定位不甚明確的家族成員,讓人有點摸不著頭緒。

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