根據韓媒報導，三星電子已著手展開高頻寬快閃記憶體（HBF）產品的概念設計與初期開發，準備加入記憶體市場新一輪戰局。 繼續閱讀..
HBF 爭奪戰開打，傳三星加入挑戰 SK 海力士與鎧俠 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 02 日 17:15 |
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Category Archives: Samsung
每月 90 萬片晶圓記憶體需求，三星、SK 海力士打入 OpenAI 星際之門生態系 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 01 日 19:00 |
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在全球人工智慧（AI）基礎設施建構競賽日趨白熱化之際，根據路透社的報導，韓國兩大記憶體廠商──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）宣布，在 1 日陪同總統李在明（Lee Jae Myung）與 OpenAI 執行長 Sam Altman 會面後，已簽署意向書（LOI），將為 ChatGPT 營運商 OpenAI 的資料中心供應關鍵的記憶體晶片。這象徵著韓國晶片製造商正式加入 OpenAI 龐大的 「星際之門」（Stargate） 供應鏈，以滿足其不斷成長的需求。
三星首款三摺機即將亮相 傳 10 月 APEC 期間登場 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 10 月 01 日 10:30 |
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三星電子（Samsung Electronics）是摺疊智慧型手機的先驅，但中國品牌華為於 2024 年推出全球首台「三摺疊螢幕手機」，搶走摺疊機始祖三星的鋒頭。據韓媒報導，三星不甘示弱，將在今年切入三摺手機產品線，有望在 10 月 APEC 峰會期間震撼亮相。 繼續閱讀..
突破卡關！三星 HBM3E 終通過輝達標準，逆勢進入下一代 HBM4 市場 |
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作者
Emma stein|發布日期
2025 年 09 月 21 日 11:37 |
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韓國半導體業內人士透露，三星第五代 12 層高頻寬記憶體 HBM3E 產品終於通過 Nvidia 品質認證測試，預計不久後開始供應高階記憶體晶片，並有望打入下一代 HBM4 競爭鏈。 繼續閱讀..
Apple Watch 三系列新品改款程度不一，創新有限恐帶來市場挑戰 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 09 月 18 日 7:30 |
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蘋果（Apple）9 月上旬推出 Apple Watch S11、Ultra 3 與 SE 3，S11 僅健康感測小幅進化，缺乏突破；Ultra 3 強化續航、材質與戶外應用，SE 3 效能與顯示升級幅度最大。與三星、華為新品相比，蘋果更新多屬跟進，創新不足亦使技術領先感逐漸降低，長期市占恐面臨挑戰。
