Category Archives: 會員專區

Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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南俊陸續取得 CSP 客戶訂單！砸 1,500 萬美元投資越南設廠
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際貿易

南俊國際召開董事會通過第三季財報，並因應未來大型雲端服務供應商（CSP）客戶伺服器導軌產能需求，預計將斥資 1,500 萬美元赴越南設廠，第一期預計 2024 年第一季將承租廠房，下半年進入量產，自有廠房預計在 2025 年第四季完工。

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因應加州 20 美元時薪，麥當勞準備再漲價
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:31 |
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分類 人力資源 , 會員專區 , 職場

許多餐廳前兩年就大幅漲價，包括麥當勞，這些連鎖業者受益全球漲價，營收利潤雙雙大漲。雖然物價上漲高峰已過，但下波漲價潮壓力是人力成本，美國時薪最高州加州最近通過新法規，連鎖速食業員工時薪漲到 20 美元，麥當勞和燒烤連鎖店 Chipotle 都宣布，將再漲價應對這波人力漲幅。 
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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

世界強權簽署劃時代 AI 國際協定，《布萊切利宣言》將有何影響？
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 會員專區

在英國舉行的 AI 安全高峰會上（AI Safety Summit），28 個國家達成了歷史性的共識，簽署了《布萊切利宣言》（Bletchley Declaration），這份由美國、中國和歐盟等主要大國參與的協議，標誌著全球對人工智慧轉型潛力和超越國界風險的認識。這份宣言的簽署，對於未來 AI 監管上會有什麼影響呢?

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台灣記憶體廠布局 AI，華邦、愛普打頭陣衝刺
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

隨著 AI 需求火熱，台灣記憶體廠也積極布局，由華邦、愛普擔任先鋒。華邦推出自家 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構，挺進 AI 邊緣運算領域；愛普則將部分營運重心轉為與客戶合作在 HPC 以及 LLM 大型語言模型加速器的 POC (概念驗證) 項目執行。 繼續閱讀..

梨泰院悲劇一年後，韓國首爾大增監視器搭配 AI 監測人群密度
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 科技政策

2022 年萬聖節韓國首爾梨泰院踩踏悲劇震驚全世界，也引起韓國國內強烈檢討聲浪。事過一年，韓國安然度過今年萬聖節，因韓國對人群推擠有更多措施，包括設置 909 台閉路監視器，搭配人工智慧判斷人群擁擠程度提出警告，還執行演習。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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