以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
華為發表 5G 新品，Mate Xs 摺疊手機、MatePad Pro 平板亮相 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 02 月 25 日 1:45 |
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雖然原訂在 24 日於西班牙巴塞隆納登場的世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2020）已經停辦，手機大廠仍選在這個時間點公開年度全新產品。華為（HUAWEI）舉行發表會，由消費者事業群執行長余承東介紹包括 5G 摺疊手機 Mate Xs、5G 旗艦平板 MatePad Pro 以及升級版筆電 MateBook X Pro 等重點產品。
武漢肺炎新藥「瑞德西韋」進展神速，國衛院 5 天完成「公克級」合成 |
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作者
Emma stein|發布日期
2020 年 02 月 24 日 19:38 |
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本月 19 日才剛完成武漢肺炎新藥瑞德西韋「毫克級」合成的國衛院團隊，進度有如神助，今（24）日再宣布已完成「公克級」瑞德西韋合成！國衛院表示，目前已有國內廠商釋出合作意願。 繼續閱讀..
想降低對亞洲電池的依賴，歐洲首先得加強碳材產業 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2020 年 02 月 24 日 18:54 |
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近年來電池儲能技術、電動車崛起，其供電核心鋰離子電池需求量愈來愈高，而為了不讓亞洲專美於前，最近歐洲也大力研發電池技術，希望能掌握趨勢，並做好充分的準備，不過對於原材料多仰賴進口的歐洲來說，首先得加強自製石墨材料。
Sony 發表首款 5G 旗艦 Xperia 1 II，Xperia 10 II 與 Xperia PRO 同步亮相 |
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作者
黃 彥鈞|發布日期
2020 年 02 月 24 日 18:15 |
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Sony 在 2 月 24 日發表了新旗艦機 Xperia 1 II 和中階機 Xperia 10 II，Xperia 1 II 更是 Sony 首款 5G 智慧型手機，並先揭露開發中支援 Sub 6 與 mmWAVE 的 5G 旗艦手機 Xperia PRO。
SpaceX 日前發射第五批 Starlink 衛星，台灣 26 日清晨將肉眼可見「衛星列車」 |
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作者
Emma stein|發布日期
2020 年 02 月 24 日 17:28 |
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SpaceX 野心勃勃的 Starlink 衛星群正在逐步占據天空角落，目前 SpaceX 總計已發射 5 批 Starlink 衛星，衛星發射總數逾 300 顆。而就在 26、27 日清晨，SpaceX 最新發射的一批衛星群將像發光列車劃過台灣天空一角。 繼續閱讀..
Google 警告華為新手機用戶不得以非正式授權方式下載 GMS |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 24 日 16:10 |
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24 日中國華為首款內建華為行動服務（HMS）智慧手機榮耀（Honor）V30 將在海外發表，Google 也正式警告華為新機用戶，指出勿嘗試將 Gmail、YouTube、Play Store 或其他 Google 的 GMS 服務下載至未經認證的裝置。但此警告有例外，榮耀 9X 及華為 P30 PRO 在美國政府實施禁售令之前於海外生產的產品可以下載。
