央行週三(13 日)公布 9 月會議記錄,聯準會可能最快在 11 月中旬縮減貨幣寬鬆政策,因為其經濟目標已經接近實現,將開始減少每月購債規模。
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聯準會最快 11 月中啟動縮債,預估 2023 年將有多次升息 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 10 月 14 日 8:24 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 財經 |
拓墣觀點》物聯網平台暨整合區塊鏈之發展趨勢分析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 Big Data , 中國觀察 , 區塊鏈 Blockchain | edit |
物聯網平台隨著產業環境分工越趨精細和跨域策略布局,效益更加豐富,2021 年除了數據管理與賦能、設備管理等應用為主,目前應用程式管理與開發、電信管理等也已成物聯網平台常見功能,成為推升市場發展關鍵動能,使全球物聯網平台市場 2025 年有望逼近 250 億美元。 繼續閱讀..
減碳從地方做起,雙北、高雄的碳中和目標達成進度如何? |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 會員專區 , 生態保育 , 能源科技 | edit |
隨著氣候變遷威脅加劇,2050 淨零排放是全球氣候行動的必修課,現在已經有 1,170 座城市與地方機構正藉由自身優勢,以自己步調逐步減碳,那麼台北市、新北市與高雄市的減碳步驟又是如何呢?誰更有機會達到 2050 年淨零碳排?
AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出,支援 DDR5 功能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構,開始於 2016 年,當時 AMD 揭露許多新架構細節,並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後,Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片,行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年,更揭露新產品發展情形。
聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。
