隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮，先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例，現行產品功能雖持續增進，然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一，除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..
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Yahoo 雙 11 打造電商元宇宙遊戲，攜手中信升級推出全新聯名卡 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2021 年 11 月 09 日 18:35 |
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Yahoo 奇摩購物中心迎接年度電商盛事「雙 11」，不只狂撒破億折價券、熱門夯品 1 折起、加碼天天免運，推出運用 AR 虛擬製播技術的類「元宇宙」互動遊戲，並且積極著墨在為消費者升級聯名卡服務上，攜手中國信託新推出 Yahoo 聯名商務鈦金卡 2 款新卡面。
缺料衝擊威剛第三季 EPS 僅 0.14 元，前三季 EPS 9.03 元無供過於求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 09 日 16:40 |
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記憶體模組廠威剛科技今日通過 2021 年前三季合併財務報表，稅前淨利新台幣 29.66 億元及稅後淨利 22.57 億元超越歷年年度獲利，以加權平均股數 2.43 億股計算，每股稅後淨利 9.03 元。不過 2021 年第三季部分，零組件缺貨與全球能源問題干擾下，稅後純益僅 3,514 萬元，較第二季大幅減少 97.6%，較 2020 年同期也減少 88.3%，每股 EPS 僅 0.14 元。預期 DRAM 短期修正後，2022 年第二季後沒有供過於求問題。
比頭髮還要薄，新型氣體分離技術望成工廠碳排救星 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2021 年 11 月 09 日 16:36 |
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天然氣跟燃煤發電等火力發電廠為高碳排電力系統，如果要減少空污排放，需要設置空污防制設備以降低對空氣品質的影響，而現在美國麻省理工衍生企業 Osmoses 研發出一種比頭髮還要細的薄膜材料，有望減少工業碳排放。
Fortinet 釋出新調查報告，零信任網路存取、整合資安方案才能有效抵禦攻擊 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 11 月 09 日 16:31 |
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整合與自動化網路資安廠商 Fortinet 稍早釋出《2021 勒索軟體威脅報告》（The 2021 Ransomware Survey Report）針對全球 455 位企業領導人和網路安全專業人士進行調查，了解企業是否準備好面對日益加劇的勒索軟體攻擊，報告指出，有高達九成（94%） 的受訪者擔心其企業遭受勒索軟體攻擊，其中又有近八成（76%）受訪者表示非常或極度擔心其企業遭受勒索軟體攻擊，而相較其他網路威脅，有八成五的受訪者更擔心勒索軟體的攻擊。
採用 CDNA 2 架構，6 奈米製程 AMD Instinct MI200 系列加速器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 09 日 16:00 |
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處理器大廠 AMD 在台北時間 9 日清晨發表發表兩款 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器，也發表 AMD Instinct MI200 系列新加速器。Instinct MI200 系列除了最高階的 MI250X、MI250，還有 MI210 型號。原則上 MI210 屬於 PCIe 規格，MI250X 與 MI250 為 OAM（開放加速模組）規格。最大化運算效能預計為超級電腦帶來更強大的運算能力。
