Category Archives: 會員專區

台積電擴大資本支出,三星準備合併收購,兩家企業競爭延續

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:50 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

13 日晶圓代工龍頭台積電將舉行 2021 年第四季法說會,公布 2021 年第四季及全年營收,並分析 2022 年全球半導體市場前景與台積電狀態。南韓媒體今日專文關心,台積電從 3 年投資 1,000 億美元,增加投資 200 億美元,加快擴產布局。

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意法半導體首款 PowerGaN 元件亮相,強攻消費性電子商機

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

鎖定消費性電子市場,意法半導體(ST)今日宣布推出新系列 GaN 功率半導體產品(PowerGaN),能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸;可用於充電器、PC 外接電源適配器、LED 照明驅動器、電視機等。不僅如此,該產品亦能用於高功率市場,像是工業驅動馬達、太陽能逆變器、電動汽車及充電器等。

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美國住院人數超過 Delta 高峰,美醫生:Omicron 沒有比較溫和

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:09 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

科學家才稱 Omicron 病毒的症狀較溫和,但由於傳染速度實在太快,現在美國又陷入疫情風暴,染疫人數大增,導致住院人數已經超過去年冬天高峰,醫護人員嚴重短缺。有美國醫生直言,Omicron 沒有比較溫和,大量病患塞爆醫院。 繼續閱讀..

郭明錤:欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 | 分類 Apple , PCB , xR/AR/VR/MR

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出,因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板,每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU,且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板,預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求,使欣興為最大贏家。

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新思科技元件庫特性解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財公司新思科技宣布 SiliconSmart 元件庫特性 (library characterization) 解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證。解決方案為新思科技融合設計平台一環,具備支援先進節點的單位元件庫特性的強化功能,能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網 (IoT) 網路及航太和國防應用數位實作。

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信驊科技延攬英特爾創新科技前總經理謝承儒擔任營運長

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

伺服器晶片廠信驊科技 11 日宣布,延攬英特爾 (Intel) 創新科技前總經理謝承儒至信驊科技擔任企業營運長,直接向董事長林鴻明報告。未來將借重謝承儒在半導體產業及晶圓製造服務領域深厚經驗,加入經營團隊,共同協助信驊科技向前邁進。

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