市場研究集調查機構 Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業預測，指出代工產能利用率從 2022 年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產能供給不斷釋放，以及終端電子產品消費需求下滑。
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有望在 2030 年實現，TAE Technologies 氫硼融合 10 億度 |
作者
Daisy Chuang|發布日期
2022 年 08 月 16 日 10:16 |
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在核融合競賽中，各團隊都希望這項黑科技帶來低碳、穩定的供電或能源來源，而美國 TAE Technologies 的氫硼融合技術有機會在 2030 年將溫度提高到 10 倍之多嗎？
資料中心液冷技術發展趨勢分析 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 16 日 9:00 |
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未來資料中心被動單／雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值，取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」（Thermal Design Power，TDP）較高的 CPU 與 GPU 等電子元件，提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸，因而被動單／雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環，將大幅降低資料中心 PUE 值，並得以同時提升伺服器散熱效率，將更多資料中心耗電用於電腦系統運算，可謂一石二鳥的高度潛力技術。
