Category Archives: 金融政策

虛幣業者金檢裁罰首例，金管會開鍘王牌交易所 152 萬
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 8:30 |
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分類 加密貨幣 , 財經 , 金融政策

金管會 2023 年底對 4 家虛擬貨幣業者辦理專案金檢，首例裁罰出爐。王牌交易所因未確實對高風險客戶辦理強化審查、未確實了解客戶資金來源及去向、將客戶個資留存於外部公司系統等缺失，金管會 18 日出手開鍘王牌交易所新台幣 152 萬元。

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國發會獵國際尖端人才，擬修法最快一年取得永居權
作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 18:20 |
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分類 人力資源 , 財經 , 金融政策

全球競逐人才時代來臨，為搶到國際頂尖人才，國發會主委劉鏡清今天表示，將於立法院下個會期提出外國專業人才延攬及僱用法修正草案，重點是放寬最高階人才永居條件，打算比照日本，一年拿到永久居留權，初步規劃適用門檻之一為年薪新台幣 600 萬元。 繼續閱讀..

拜登政府通過 17 億美元投資，八州車廠轉型成電動車廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:15 |
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分類 汽車科技 , 財經 , 金融政策

拜登政府 11 日宣布重大投資，撥款 17 億美元支持美國電動車產業發展。資金將幫助 11 家處於風險或已關閉車廠轉型成電動車廠。工廠分布於密西根州、俄亥俄州、賓夕法尼亞州、喬治亞州、伊利諾伊州、印第安納州、馬里蘭州和維吉尼亞州。 繼續閱讀..

先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助
作者 |發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。

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