Category Archives: 金融政策

習堅採生產推動成長已血流成河！WSJ：中國通縮若走向「固化」將陷長期衰退
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:30 |
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分類 中國觀察 , 財經 , 金融政策

《華爾街日報》報導，儘管北京不斷推出刺激政策，但中國工廠產品出廠價格連 26 個月下滑，中國政府壓力越來越大。只是與過去衰退時期抑制生產策略相比，這次習近平卻認為美式用消費驅動型成長是浪費，堅採擴大製造模式促進成長，只加劇生產過剩與價格下跌。報導認為，若無法採取有力措施阻斷通縮向下螺旋，一旦通縮趨勢「固化」，恐讓中國更難扭轉局面步入長期衰退。 繼續閱讀..

美國與韓國政治起伏，三星擔心美國晶片法案補助生變
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 9:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

即將卸任的拜登政府，在陸續與台積電、英特爾進行完談判，並確定以晶片法案為基礎的補貼金額之後，目前具備先進製程能力的晶圓代工商僅剩下三星尚未完成談判進度，使得原本將受到美國政府資金補貼，斥資達 170 億美元的美國德州泰勒市晶圓廠興建狀況，多出了許多的不確定性。

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查輝達、限制稀土、無人機零組件出口，彭博：習正在累積貿易戰籌碼
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 8:49 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 無人機

《彭博社》報導，近期中國接連宣布對輝達展開調查，並開始限制歐美無人機零件出口等，正是中國藉展示供應鏈優勢，試圖取得美國即將展開的貿易戰先機，也顯示若川普上任後兌現懲罰性中國關稅，那中國也會祭出報復手段。 繼續閱讀..

台美貿易倡議首批協定生效，學者：對他國有示範作用
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 金融政策

台美 21 世紀貿易倡議首批協定即日起生效，學者今天受訪指出，這對各國與台灣的貿易關係會產生示範作用，尤其倡議著重貿易環境與法制建構，CPTPP 非常重視；至於進行中第二階段談判，學者認為，台灣有相當籌碼應付川普政府的政策調整。 繼續閱讀..

公平會延長審議外送平台結合案，將重估市占率
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 18:40 |
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分類 交通運輸 , 公司治理 , 金融政策

Uber Eats 併購 foodpanda 台灣外送事業受到外界高度矚目，公平會今天表示，此案結合後市場集中度增高、有限制競爭疑慮，為社會關注的重大案件，決定延長審議，並將重新界定市場及估算市占率，結果最遲將於明年 3 月 21 日前出爐。 繼續閱讀..

川普收緊移民，矽谷人才外流隱憂
作者 |發布日期 2024 年 12 月 08 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 科技政策

川普贏得 2024 年美國總統大選，他強硬的移民政策，因此再次引發國內外廣泛關注。過去幾年，美國技術型移民也面臨嚴峻挑戰，漫長的綠卡審核時間，以及政策的不確定性，讓許多高階人才選擇離開美國。如何在確保國家安全的同時，吸引並留住全球頂尖人才，將是未來川普政府面臨的重要課題。 繼續閱讀..

美國再重拳打擊中國半導體製造，一文看完新禁令
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國於當地時間週一對中國半導體產業提起近三年來的第三次禁令，將對中國半導體設備製造商北方華創、拓荊科技、新凱萊等 140 家企業進行出口管制。另外，新的出口限制還將包括限制向中國出口先進的高帶寬記憶體晶片（HBM），並對 24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具的進行出口管制。此外，還將對新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等國家的半導體設備製造公司實施新的出口限制。

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日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看
作者 |發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..